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自动化方案:芯片检测及筛选

海克斯康的方案:一条自动化的测量分拣料线,解决客户所有的问题。

国内某大型的芯片生产企业,产品有200多个品种,并在不断的增加,每种芯片产量少则几千件,多则上万件。所有的芯片需要全检,并根据不同的尺寸公差,将产品分成优、良、差三个等级。客户以往的工作方式是采用影像测量机,一个一个进行人工操作测量分级,这对客户来说无疑是巨大的工作量。面对与日俱增的工作量,对检测及分拣自动化提出了要求。
 
 
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HMV解决方案:一条自动化的测量分拣料线,解决客户所有的问题。


海克斯康将机器人抓取、视觉识别、自动测量和数据传输技术与影像测量机控制和测量软件进行了整合。
 
 
 
 
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                                       方案布局
 
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                                    现场实施
客户将产品摆放到托盘,每个托盘里可以放置100多件产品,然后将料盘码放在料线上,按一下启动按钮,自动料线将自动完成测量和分拣工作,将产品摆放在三种不同的料盘中,并码垛输出。
 
 
项目关键技术
 
1.高精度的视觉识别芯片位置,并引导测量机到达测量位置;
2.影像测量机软硬件与外部设备的数据交互;
3.微小零件的视觉识别与自动拾取;
4.芯片品种多样,更换频繁,需更柔性化的操作软件。